现场,硬之城创始人、CEO李六七介绍了全新升级的VI视觉体系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首写字母A演变而来,集中体现企业与电子元器件、集成电路的紧密关系,相较于过去的品牌形象,新logo更突出了数据处理能力和速度”,李六七表示,“我们希望新品牌形象的发布,能够激励整个团队勇攀一座又一座高峰,也能够让更多的中小企业客户更好地认识一个崭新的硬之城。”
随后,李六七介绍了硬之城业务升级后的服务内容,包括智造工厂——PCBA服务、协同系统(DSM-S)等。他表示,硬之城今年在战略布局上启动了智造工厂,对下游的贴片工厂进行数字化、标签化,满足多样化的产能需求,对近百家贴片厂进一步数字化改造,让他们在产能上实现高度协同。“因此,硬之城真正想做的不只是一家自营平台而已,我们想做的是平台”,李六七表示,平台的主要功能是实现智能“派单”——把供给侧的工厂进行智能分类,在需求侧把不同类别的工厂精准匹配给各个订单需求方。此外,通过硬之城的协同系统,能够为各个客户提供覆盖全周期的供应链解决方案,不仅满足一个起订的客户需求,也满足大批量规模生产的需求。
为了更快速地满足市场需求与更好地服务中小企业客户,现场还举行了签约授信仪式。硬之城与参会的中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行签订了授信协议,授信总额达12亿元。据了解,硬之城与银行双方将从中长期信贷投放、降低企业融资成本、协同优化金融服务体系等方面入手,建立信息共享机制,收集制造业企业中长期融资需求,梳理重点项目、优势企业等清单,及时对接金融机构,帮助企业解决融资难题。
眼下,中国电子工业仍在持续高速增长,未来电子元器件产业也将继续强势发展。接下来,硬之城将致力于赋能上下游,提高产业链生产、流通效率,提升中小企业竞争力,助力中国芯走向世界。
